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擴大網路晶片封測委外 日月光、矽品受惠

工商時報   / 涂志豪/台北報導

看好筆記型電腦、可攜式電子產品等市場出貨量明年仍有強勁成長力道,英特爾明年在筆記型電腦晶片佈局上,除了擴大現在Sonoma平台相關晶片出貨,也將在明年第一季推出Yonah雙核心筆記型電腦用中央處理器。由於相關晶片需要搭配無線區域網路模組,在本身資源多已集中在CPU及晶片組上情況下,英特爾明年第一季起,將再擴大無線及有線網路晶片封測委外代工訂單量,現在為英特爾代工的日月光、矽品、艾克爾(Amkor)等均受惠。 英特爾明年除了主打雙核心中央處理器市場外,也有將桌上型電腦平台往筆記型電腦平台整合的趨勢,不少個人電腦及主機板業者,已經著手開發採用筆記型電腦處理器的桌上型電腦產品,而英特爾第一波主打的產品,包括名為Mini Platform平台,包括Yonah雙核心處理器、九四五GT或九四五GM晶片組等。此外,英特爾在筆記型電腦晶片平台上,也以Yonah雙核心處理器為核心,於明年一月推出Napa平台解決方案。而這些新平台,都將搭載自行生產的高速乙太網路、無線區域網路模組等。 由於目前英特爾晶片組缺貨問題一直未獲有效解決,英特爾除了在晶圓廠大量擴大CPU、晶片組等產品投片量外,也優先排入後段封裝測試產能生產序列中,這自然排擠到高速乙太網路(Gigabit Ethernet)、無線區域網路模組等網訊晶片出貨。英特爾過去就一直將網路通訊元件委由封測代工廠代工,在本身資源有限情況下,今年第四季委外代工量已開始放大,明年初還將進一步擴大相關晶片後段委外代工數量。 英特爾在網路通訊晶片委外封測上,採取多廠代工策略,所以目前前三大廠日月光、矽品、艾克爾等,均為英特爾代工過網通晶片閘球陣列封裝及測試業務,其中矽品為英特爾代工比重較高,去年度還得過英特爾最佳封測代工夥伴獎項。 封測業者表示,由於目前封測產能吃緊,加上晶片組、繪圖晶片等產品,受到IC基板缺貨影響,訂單多遞延至明年首季,所以原本對明年第一季市況的預估,就是淡季不淡,現在加上英特爾網通晶片封測訂單,明年初將擴大下單量,若扣除掉首季因農曆春節或二月工作天數減少的外在因素,第一季營收表現與第四季相差不會太多,所以封測產能滿載到明年三月機率已愈來愈高。 更多新聞請看「 工商時報

資料來源 摘自:全球華文行銷知識庫

資料來源 :1758網誌

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